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e_h1-22 s_subtitle"> 光纤温度传感器

利用无金属化封装工艺，具有热传导特性和高强度特性，具有结构紧凑、体积小、布设方便、抗电磁干扰、精度高、耐久性好、既可表面粘贴也可在设备内部布设等优点
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产品描述

特点：

利用无金属化封装工艺，具有热传导特性和高强度特性，具有结构紧凑、体积小、布设方便、抗电磁干扰、精度高、耐久性好、既可表面粘贴也可在设备内部布设等优点。

 

主要技术指标：

型号 允差 量程 尺寸 中心波长范围 反射率 光纤类型 接头类型
6G004片式 ±0.5℃ -55~70℃ 13x10x1mm 1520nm~1560nm(可根据需求定制) >70% 单模光纤 FC/APC
6G005针式 ±0.5℃ -55~280℃ Φ1x25mm 1520nm~1560nm(可根据需求定制) >70% 单模光纤 FC/APC

 

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